- 2026-06-26
- 什麼是 MPO ？
- MPO 是一種多光纖推入式連接器標準，由 IEC-61754-7 定義。不同於傳統單芯光纖連接器（如 LC 或 SC），一個 MPO 連接器內可以同時容納 12 芯、24 芯、甚至 72 芯 以上的光纖。……繼續閱讀 →
- 2026-06-26
- 為什麼「Low Loss (低損耗)」是 CPO 架構的成功關鍵？
- MPO Low Loss & MPO Ultra Low Loss 簡介
在高速光通訊領域，「低損耗 (Low Loss)」指的是光訊號在通過連接介面（如 Fiber Array 或 MPO 連接器）時，盡可能減少光功率的衰減。隨著傳輸速率邁向 800G 與 1.6T，光訊號的「能量預算 (Power Budget)」變得極其嚴苛，任何微小的損耗都會直接影響系統的穩定性。……繼續閱讀 →
- 2026-06-26
- 什麼是 Core Pitch (芯間距)？
- Core Pitch (芯間距) 是指在光纖陣列 (Fiber Array, FA) 中，相鄰兩根光纖核心中心點之間的距離。在矽光子 (SiPh) 與 CPO 封裝領域，芯間距是決定光學引擎連線密度的核心參數。由於矽光子晶片上的波導 (Waveguide) 排列極其緊密，Fiber Array 的芯間距必須與晶片端波導間距達成「次微米級」的完美匹配，才能確保光訊號高效傳輸。……繼續閱讀 →
- 2026-05-31
- 連接器小型化用在 BTW（Behind-the-Wall）為什麼是趨勢？
- 隨著數據中心邁向 800G 與 1.6T 時代，機殼內部的空間與散熱面臨極大挑戰。因此，連接器小型化（Miniaturization） 與 BTW（Behind-the-Wall，面板後/內部佈線） 的應用，已成為高階設備發展的必然趨勢。……繼續閱讀 →
- 2026-05-31
- 為什麼全球光佈線（Cabling）全面走向高密度連接器方案？
- 從 400G、800G 到邁向 1.6T 時代，數據中心與 AI 算力集群的架構正在經歷一場「頻寬革命」。在這個演進過程中，光複用佈線（Cabling）全面向高密度（High-Density, HD）連接器方案靠攏，這已成為基礎設施底層架構的必然解法。……繼續閱讀 →
- 2026-05-31
- 為什麼高階機房全面導入「帶防塵門（Shutter）的適配器」？
- 隨著數據中心邁向 800G 與 AI 高速算力時代，傳輸線路中的雷射能量大幅提升，機房散熱風速也更快。這使得帶有自動防塵快門設計的適配器（Shutter Adapter），迅速成為高階光佈線系統的標配。……繼續閱讀 →
- 2026-04-08
- 共同封裝光學 (CPO) 光柵耦合 (Grating Coupling) 方案
- CPO 架構中的光柵耦合技術
光柵耦合（Grating Coupling）是 CPO (共同封裝光學) 架構中至關重要的介面技術，負責將光訊號高效地從矽光子晶片內部波導引導至外部光纖。……繼續閱讀 →
- 2026-04-08
- 共同封裝光學 (CPO) 端面耦合 (Edge Coupling) 方案
- CPO 架構中的端面耦合技術
端面耦合（Edge Coupling）是 CPO (共同封裝光學) 架構中另一項至關重要的介面技術，主要負責將光訊號從矽光子晶片的側邊（端面）高效地與外部光纖進行銜接。……繼續閱讀 →
- 2026-04-08
- 什麼是光纖陣列 (Fiber Array, FA)？
- 光纖陣列（通常簡稱為 FA）是矽光子（SiPh）封裝、光學積體電路（PIC）以及共同封裝光學（CPO）架構中至關重要的介面組件。它主要負責將「外部光纖」高效地與「內部晶片波導」進行耦合。……繼續閱讀 →
