什麼是 Core Pitch (芯間距)？

Core Pitch (芯間距) 是指在光纖陣列 (Fiber Array, FA) 中，相鄰兩根光纖核心中心點之間的距離。在矽光子 (SiPh) 與 CPO 封裝領域，芯間距是決定光學引擎連線密度的核心參數。由於矽光子晶片上的波導 (Waveguide) 排列極其緊密，Fiber Array 的芯間距必須與晶片端波導間距達成「次微米級」的完美匹配，才能確保光訊號高效傳輸。 

常見規格與技術趨勢 

1.標準間距 (Standard Pitch)： 

    • 250μm：廣泛用於一般光收發模組。 

    •127μm：CPO 與矽光子封裝的產業標準，能在受限的空間內顯著提升通道數量。 

2.窄間距 (Narrow Pitch)： 

隨著 CPO 追求極致的 Beachfront Density (晶片邊緣頻寬密度)，芯間距正向80μm演進。這通常需要搭配小包層光纖 (Reduced Cladding Fiber) 或特殊蝕刻製程來達成。 

為什麼精度至關重要？ 

在高效能運算 (HPC) 應用中，Core Pitch 的精度直接影響插入損耗 (Insertion Loss)。高品質的 FA 需透過高精密 V 型槽 (V-Groove) 加工，將間距誤差控制在 +/-0.5μm 以內。若累積誤差過大，將導致多通道無法同時精準對齊，造成部分通道訊號劇烈衰減，影響系統整體穩定性。