共同封裝光學 (CPO) 端面耦合 (Edge Coupling) 方案

CPO 架構中的端面耦合技術 

端面耦合（Edge Coupling）是 CPO (共同封裝光學) 架構中另一項至關重要的介面技術，主要負責將光訊號從矽光子晶片的側邊（端面）高效地與外部光纖進行銜接。 

在 CPO 系統追求極低損耗（Ultra-low loss）的趨勢驅動下，端面耦合提供了一種水平連接的方案。其原理是在矽波導的末端設計一個模場轉換器（SSC, Spot-Size Converter），用以擴大晶片內部微小的光斑，使其與外部光纖的模場尺寸（Mode Field Size）相匹配，從而實現接近 0° 水平角度的直接光學耦合。 

相較於會因繞射效率限制而產生能量損耗的光柵耦合（Grating Coupling），端面耦合展現了極高的耦合效率。其線性對準的特性，能顯著降低訊號進入晶片時的插入損耗（Insertion Loss），這對於提升對功率極為敏感的 CPO 模組整體能效至關重要。