迎戰極致高密度：什麼是抗微彎光纖？

在數據中心全面升級 800G/1.6T 以及 CPO（共同封裝光學）的趨勢下，光纜佈線正在走向極致的小型化與高密度化。當大量的光纖被擠壓在極其狹小的空間（如機殼內部、BTW 面板後）或高密度纜線中時，光纖會面臨嚴苛的物理應力。為了在不犧牲訊號品質的前提下實現緊湊佈線，「抗微彎光纖」已成為次世代網路的關鍵材料。 

 • 抗微彎光纖（彎曲不敏感光纖）的核心規格與國際標準 

評估抗微彎光纖（Bending-Insensitive Single-Mode Fiber, BI-SMF）的性能，主要依據國際電信聯盟 ITU-T G.657 標準。相較於標準單模光纖（G.652.D），抗微彎光纖的核心規格著重於「極小彎曲半徑下的衰減表現」與「幾何結構的相容性」。 

• 為什麼這項規格對 CPO 與高密度連接器至關重要？ 

在高密度佈線與連接器方案中，導入符合 G.657.A2/B3 規格 的光纖有兩大好處： 

 1. 完美搭配 Easy Push-Pull 與 BTW 連接器： 當跳線在面板後被緊密捆紮、或因推拉操作而產生拉扯擠壓時，該規格能確保系統的 Insertion Loss (IL) 不會因而飆高。 

 2. 適配 Narrow Pitch 的 Fiber Array： 晶片端引出光纖時，抗微彎光纖能承受封裝膠合時的微觀應力，是達成 Ultra Low Loss <0.25dB 封裝品質的規格基石。

抗微彎光纖主要分為 A、B 兩大類，規格依容許的彎曲半徑（Bending Radius）嚴格區分： 

G.657.A1（最小彎曲半徑：10 mm）屬於初階抗彎級別，耐彎能力是傳統光纖的 3 倍。在維持高傳輸品質的同時，主要應用於一般室內穿牆、拐角等緊湊佈線環境。 G.657.A2（最小彎曲半徑：7.5 mm）高密度數據中心與 AI 算力集群的主流指定規格。其耐彎能力達傳統光纖的 4 倍，且與現有 G.652.D 網路 100% 互通相容，是解決巨量佈線與面板後（BTW）空間瓶頸的首選。 G.657.B3（最小彎曲半徑：5 mm）具備極致抗彎能力的最高規格，專為極端狹窄的空間設計。它能承受極小角度的折彎與劇烈擠壓，是次世代 CPO（共同封裝光學）晶片內部架構與超窄間距（Narrow Pitch）封裝不可或缺的關鍵材料。