連接器小型化用在 BTW（Behind-the-Wall）為什麼是趨勢？

隨著數據中心邁向 800G 與 1.6T 時代，機殼內部的空間與散熱面臨極大挑戰。因此，連接器小型化（Miniaturization） 與 BTW（Behind-the-Wall，面板後/內部佈線） 的應用，已成為高階設備發展的必然趨勢。 

什麼是 BTW 應用？ 

在交換機或路由器等設備中，前端面板（Front Panel）供外部跳線連接；而面板後方、設備內部的精華區域即為 BTW。此區域緊鄰高發熱的 ASIC 晶片與光學引擎，對空間與溫控的要求最為嚴苛。 

三大核心驅勢因素 

 1.極致釋放內部空間 (Space Optimization) 次世代 CPO 架構與高密度光模組引出的通道數倍增。小型化連接器（如 MT、MMC、SN）體積僅有標準型的一半甚至更小，能有效精簡 BTW 的佈線空間。 

2.優化風道與散熱 (Thermal Management) 在高速傳輸下，晶片發熱量巨大。傳統大體積連接器會堵塞機殼內部氣流；連接器小型化後能大幅降低風阻，優化散熱風道，確保系統穩定運作。 

3.提高佈線與維護彈性 小型化 BTW 連接器支援內部線路的模組化「分段跳接（Breakout）」，不僅讓內部光路配置更靈活，也大幅提升了廠內組裝與後續維修的便利性。