連訊榮登《今周刊》第1527期專題報導

我們榮幸接受《今周刊》專訪，於本期專題中分享連訊在高速光通訊與 CPO（Co-Packaged Optics）技術領域的發展歷程、創新突破與轉型成果。

報導重點摘要：

• 深耕產業逾20年，歷經市場起伏與價格競爭挑戰 

• 以「技術實力 × 快速交付」成功打入美系大廠供應鏈 

• 與 NVIDIA 展開合作，切入 AI 關鍵應用領域 

• 突破高精度光訊號對位技術，建立關鍵製造門檻 

• 掌握 AI 趨勢下的 CPO 發展契機，布局未來成長動能 

本次報導不僅是對連訊技術實力的肯定，更是團隊長期投入與堅持的具體成果。 

 → 完整內容請見《今周刊》第1527期 

 感謝《今周刊》的肯定與報導，也感謝所有夥伴一路以來的支持與努力。未來，連訊將持續深耕高速傳輸與 AI 應用領域，推動技術創新，開創更多可能。