共同封裝光學 CPO

隨著生成式 AI 日益商業化，數據傳輸的需求迅速增長。共同封裝光學 (CPO) 技術因其低損耗、低延遲和低功耗的優勢，逐漸成為最理想的解決方案。

為了解決 CPO 模組故障後更換的挑戰，連訊通信正在研發專為可拆卸 CPO 模組設計的光學對準解決方案。我們技術與主流通信公司的ASIC共同封裝光學晶片相兼容，確保系統的全面整合與穩定性。